导热

随着电子产品，例如电脑CPU、智能手机处理器趋向于微型化，高性能化，产品的散热问题备受人们的关注。热界面材料通常是将高导热填料加入到弹性体材料中制备而成，其在改善散热问题上发挥着重要的作用。因此，有关高导热填料的研究受到关注。 氧化铝作为市场上用量较大的导热填料，添加到弹性体中，通过表面改性及粒径和种类复配可以制备热界面材料，但氧化铝自身的导热系数相对来说并不高，只有30W/m.K，限制了复合材料…