带隙

通过压缩氮化硼和石墨烯层，研究人员能够提高材料的带隙，使其更接近成为当今电子器件中可用的半导体材料 近日消息，由哥伦比亚大学领导的国际研究团队已经开发出一种新技术，通过压缩操纵石墨烯的电导率，使石墨烯材料更接近于成为当今电子器件中可用的半导体材料。这项研究成果5月17日发表在了顶尖的科学杂志《Nature》上。 该篇文章的第一作者、哥伦比亚大学物理系博士后研究员Matthew Yankowitz说…