工程研究所解决了电子设备的热管理用途难题

由于智能移动设备更新换代速度太快,消费者对于设备的多样化需求增多。近几年,电子器件朝着轻薄、短小的方向发展,CPU、GPU等组件功率需求越来越大,工作温度相比之前有了大幅度的提高。然而高温作业会影响电子组件的稳定性、使用寿命以及可靠性等,寻求具备优异导热性材料是非常重要的。 石墨烯作为全球研究最为广泛的纳米材料之一,具备优异的导热性能,热岛率在3500-5300W/mK。若以石墨烯导热性来对电子元…